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是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。
绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(pi:polyimide,商品名kapton)薄膜、聚酯(pet:polyester,商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe:ployterafluoroethylene)薄膜。
PCB板是PCB的基础材料,常称为基板。覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板,简称CCL),是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料,浸渍树脂,单面或双面覆铜箔而成。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印刷电路板(PCB),广泛应用于电视机、收音机、电脑、电脑、手机、通讯等电子产品。
mm不等。原材料:覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。铝基板:PCB铝基板(金属基散热板包含铝基板,铜基板,铁基板)是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,现主流铝基板。
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