绝缘板制作工艺大全图解（绝缘板是什么意思）

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1. 求完整的PCB制作工艺流程。

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PCB线路板的制造流程通常包括以下工序： 设计：使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、元件封装和布局。

pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）：将覆铜板切割成板子。钻孔：根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜：利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移：将生产菲林上的图像转移到板上。

pcb板制作工艺流程大致可以分为设计、制板、印制、钻孔、电镀、覆盖防焊膜、裁板、测试等。设计：PCB制作的第一步是进行设计，这包括电路图设计和PCB布局设计。

首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。

制造流程 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。影像（成形／导线制作）制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。

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