绝缘板热压工艺流程-绝缘板生产工艺

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1. 多层PCB生产工艺4 - 内层工序 - 叠板与压合工艺

1、多层PCB生产工艺4 - 内层工序 - 叠板与压合工艺

因此，在层压之前，需要有如下几道工序：【冲靶位孔】、【棕化】、【PP冲孔】、【叠板】、【压合】。内层板在叠板和压合之前，要靠靶位孔定位和固定，所以要用机械冲孔的方式冲出压合用铆钉孔。

尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。

首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。

PCB板制作生产流程 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

贴膜：将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜，便于后续曝光生产。曝光：将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。

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